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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:招股书提到募投项目含HTCC陶瓷封装外壳、高可靠MLCC等;这些产品是否已适配商业火箭的箭体控制、导航、通信系统,并形成小批量/批量供货?
宏明电子(301682.SZ)4月7日在投资者互动平台表示,公司HTCC陶瓷封装外壳暂未应用于商业火箭;公司高可靠MLCC产品可配套商业航天项目,但目前公司商业航天领域整体收入规模占比较小,且公司在该领域业务处于起步阶段,未来发展仍存在不确定性。敬请投资者理性判断,注意投资风险。
(文章来源:每日经济新闻)
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